: 전자부품 또는 발열소자로부터 열을 흡수하여 외부로 방출시키기 위한 구조를 말하며, 냉각용 방열기를 뜻한다.
발열소자로부터 열을 흡수할 수 있게한 장치로, 소자 또는 발열부품(FET, DIODE 등)이 히트싱크상에 부착되어
소자 또는 발열부품(FET, DIODE 등)이 과열(OVER HEAT)되는 것을 방지하여 준다.
부품 및 제품의 열을 낮추기 위한 역할을 하며 PC 내부의 부품중에 발열이 심한 CPU나 그래픽카드 등에서 사용되며,
제품에 따라 구리,알루미늄 등 다양한 금속 재질로 이루어져 있다.
일반형에서는 거의 사용되지 않으나, 고성능 또는 고속설정이 되어있는 메모리는 발열이 심해 반드시 열을 식혀줘야 한다.
무소음 방열판(HEAT SINK)은 쿨러 없이 열을 빨리 발산시켜야 하므로 방열판의 열 발산에 유리한 대형크기로 제작되며,
일반적으로 열전도율이 높은 구리 또는 알루미늄소재를 주로 채택하고 있다.
장착하려하는 부품별 여유공간에 따른 사용 가능 여부를 확인해야 한다.
히트싱크는 효율적인 열 발산이 필요한 곳이면 어디든지 널리 응용되어 쓰이고 있다.
(PC, 냉장고, 열기관, 냉각기, 모터, SMPS, 레이저 등)